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在巨匠汽车产业向电动化、智能化、网联化深度变革确当下，芯片已成为驱动这场变革的核心能源。
凭据中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数目，从传统燃油车的 600-700 颗芯片 / 辆，到每辆电动车所需芯片数目为 1600 颗，而更高档的智能汽车对芯片的需求量将有望普及至 3000 颗，涵盖了从限制能源传输的 MCU 芯片，到为智能驾驶提供强健算力援救的 AI 芯片，再到打造千里浸式座舱体验的座舱芯片等多种类型，如同汽车的“大脑”与“神经核心”，掌控着一切要津提醒与数据处理。
少见据斟酌，2030 年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到 50%，巨匠汽车芯片年需求量有望超过 1600 亿颗，其要紧性无庸赘述。
记忆曩昔，巨匠汽车行业曾深陷“缺芯”逆境，这一股寒潮席卷了悉数这个词汽车行业，给各大车企带来了庞大的冲击。
与此同期，这场芯片荒也让中国汽车产业供应链的脆弱性内情毕露。在芯片这一要津界限，外洋供应商依旧占据主导，国际芯片巨头把控着高端芯片阛阓，供应的安定性与自主性成为我国车企发展的悬顶之剑，长远相识到供应链自主可控的要紧性。
于是，国内稠密车企同感身受，勤勉破局求生、掌持主动权，纷纷踏上“造芯”之路，一场围绕芯片的科技竞赛在汽车界限悄然打响。
车企“造芯”波澜，彭湃袭来
比亚迪：多界限芯片布局
比亚迪，当作新能源汽车界限的领军者，在芯片自研之路上也堪称前锋。
早在上世纪末涉足电板业务时，比亚迪便机敏察觉到芯片的要津地位，悄然开启汽车芯片研发征途。
2003 年前后，比亚迪微电子成立，切入集成电路与功率器件开荒界限，成为其芯片处事的起初。2008 年，比亚迪斥资近两亿收购宁波中纬半导体，尽管那时外界质疑不停，但这一举措为其芯片研发打下坚实基础。
尔后，比亚迪连续深耕，于 2010 年告捷推出 1.0 代 IGBT 芯片，收尾从无到有的突破；2013 年，2.0 代芯片装车，开启芯片上车诈欺的新篇章；2018 年，全新一代车规级 IGBT 4.0 芯片问世，期间计算达国际先进水平，收尾了国产 IGBT 芯片的要紧飞跃。
如今，比亚迪的 IGBT 芯片不仅得志私用，还向国内其他车企供货，突破外洋把持，大幅镌汰成本，普及我国新能源汽车产业核心竞争力。
2020 年，比亚迪微电子有限公司改制为比亚迪半导体股份有限公司，在中国新能源乘用车电机驱动限制器具 IGBT 模块销售额名按次二。
如今，比亚迪半导体已构建起涵盖芯片想象、晶圆制造、封装测试及下流诈欺的全产业链 IDM 模式，成为国内车规级 IGBT 教诲厂商，其 IGBT 模块不仅得志私用，还向外部车企供货，突破外洋把持。
在车规级 MCU 芯片方面，2018 年比亚迪量产 8 位 MCU 芯片，2019 年收尾到 32 位 MCU 的期间升级，成为中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。2020 年推出巨匠首款电机驱动三相全桥 SiC 模块，诈欺于新能源汽车高端车型。
在智能驾驶与座舱芯片界限，频年来比亚迪相似紧跟步调，全力冲刺。
一方面，与地平线、英伟达等合作，引入先进芯片普及智能驾驶智商；另一方面，其自主研发的 80TOPS 算力智能驾驶专用芯片已获取要紧突破，强化整车智能集成水平。值得一提的是，比亚迪计算在改日逐步将 OrinN 和地平线 J6E 芯片一起切换为自研的 80TOPS 算力芯片，收尾智能驾驶硬件的自主可控。
与此同期，小鹏汽车原停车规控业务负责东说念主刘懿的加入，为比亚迪自研智能驾驶规控业务注入新能源，助力比亚迪在智能驾驶界限快速迭代升级，打造更完善的智能驾驶生态系统。
针对智能座舱芯片方面，比亚迪半导体新推出自主研发 4nm 制程 BYD 9000 芯片，基于 Arm v9 架构打造，内置 5G 基带，为智能座舱带来运动交互体验与高速网络中合，展现出比亚迪在芯片多界限协同发展、全面布局的强健实力，向着智能化改日全速迈进。
祯祥：“龙鹰一号”大获告捷
在国产汽车芯片的攻坚之路上，祯祥旗下芯擎科技研发的国内首款车规级 7nm 智能座舱芯片 “龙鹰一号”，果决成为行业督察的焦点。
据了解，这款芯片集成了 88 亿晶体管，摄取 7nm 先进工艺制程，内置 8 核 CPU、14 核 GPU，AI 算力达到高通骁龙 8155 的 2 倍，援救 2.5K 高清视频播放，具备高阶 AI 诈欺连续拓展实力，从处明智商到多媒体呈现齐达到行业顶尖水准。
跟着“龙鹰一号”界限量产上车，收尾国产芯片在汽车高端智能座舱界限的要紧突破，2024 年出货量有望冲击百万片量级，突破了外洋芯片在该界限的把持场地。
此外，芯擎科技还推出了新一代高阶智驾 SoC 芯片 AD1000，单颗算力可援救 L2++ 的辅助驾驶智商，两颗合共 512TOPS 算力能得志 L3 智驾的算力条件，4 颗合共 1024TOPS 算力可援救 L4 级自动驾驶。
不错看到，AD1000 在性能计算上对标现在主流的智驾芯片英伟达 Orin-X，不外该芯片的负责量产和商用时刻尚未公布。
继“龙鹰一号”大获告捷后，芯擎科技乘胜逐北，2024 年 10 月，再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。
据悉，该芯片摄取 7nm 车规工艺，适当 AEC-Q100 尺度，多核异构架构让智能驾驶算力愈加苍劲：CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可收尾最高 2048 TOPS 算力。在硬件成就上，AD1000 集成高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，领有丰富接口，最高援救 20 路高像素录像头及多路激光雷达、录像头、毫米波雷达，援救传感器前、后和会，可全面得志 L2 至 L4 级智能驾驶需求。
“星辰一号”全靠近标现在国际最先进的智驾家具，并在 CPU 性能、AI 算力、ISP 处明智商，以及 NPU 土产货存储容量等要津计算上全面超越了国际先进主流家具。
据悉，该芯片将在 2025 年收尾量产，2026 年大界限上车诈欺。改日跟着“星辰一号”的量产落地，将连续深化祯祥在自动驾驶界限布局。从城市拥挤路况的自适合巡航，到高速行驶的自动辅助变说念，再到改日更高档别自动驾驶场景的探索，“星辰一号” 将为祯祥汽车注入强健智能能源，助力其在自动驾驶赛说念奔突上前，厚实祯祥在国产汽车芯片研发界限的领军地位。
长城：打造国内首款 RISC-V 开源架构
车规级芯片
在汽车芯片的利害角逐中，长城汽车独辟路子，自 2021 年“芯片荒”后，武断投身开源 RISC-V 架构芯片研发。历经 12 个月辛勤攻坚，2024 年 9 月 20 日，其联合开荒的国内首颗基于开源 RISC-V 内核想象的车规级 MCU 芯片——紫荆 M100 告捷点亮，成为中国车规芯片发展的要紧里程碑。
贵寓自大，紫荆 M100 是由长城汽车耕种、紫荆半导体团队打造的首颗明星家具，亦然国内首颗基于开源 RISC-V 内核想象的车规级 MCU 芯片，紫荆 M100 国产化程度极高，IP 自研率超 80%，达到国产化三级水平，全经过国内自主完成。它摄取模块化想象，内核可重构，4 级活水线想象，CoreMark 高达 2.42，相较于竞品质能普及 38%，能让整机反馈速率更快，使其具备更快的处理速率和更少的耗时，便于改日的升级扩展。同期，紫荆 M100 得志功能安全 ASIL-B 品级条件，援救国密，并适当 ISO21434 网络信息安全尺度。
这一芯片的突破兴致超卓。期间层面，突破国际主流架构把持，开辟国产芯片自研新旅途；产业层面，推动 RISC-V 计划进程，加快芯片国产化替代。
长城汽车的芯片布局不啻于期间突破，更着眼于上车诈欺与生态构建，紫荆 M100 芯单方面向车身限制，好像胜任组合灯、氛围灯、空调压缩机、无线充电等至少 9 个系统，况兼它能得志不同车型不同架构平台的相反化需求，在落地诈欺时相等生动，现在已闲居诈欺于多款车型。改日五年，计算上车量不低于 250 万辆。
同期，长城汽车以紫荆 M100 为核心，连续深耕芯片界限，打算下一代面向能源、底盘及域控诈欺的高性能芯片，更高功能安全品级、更高性能的车规限制器、驱动芯片、电源管理芯片、AFE 模拟前端芯片已在打算中，致力于构建智能汽车全产业链生态。
合座来看，从智能驾驶的精确操控，到智能座舱的适意交互，再到整车的高效限制，长城汽车的自研芯片将全场地赋能，普及用户体验，推动中国汽车产业智能化变革，向着芯片自主可控、期间最初的场地稳步迈进。
本体上，当作中国汽车品牌的杰出人物，长城汽车早在 2022 年便成立了芯动半导体，专注于 IGBT、SiC MOS 以及智能驾驶、智能座舱等界限芯片的研发，通过全产业链协同，深度布局芯片想象和模组封测。
东风：车规级 MCU 亮相
早在 2019 年，东风汽车联袂旗下智新科技与中车时间强强联合，合股成立智新半导体，在东风新能源汽车产业园开启了功率半导体模块封装测试坐褥线的诞生征途。
历经辛勤研发，自主制造与销售的功率半导体模块于 2021 年 7 月负责量产下线，首款车规级 IGBT 模块家具从智新半导体模块封装工场缓缓驶出，绚丽着东风告捷收尾车规级芯片模块国产化替代的要紧突破。
不仅如斯，东风汽车不停拓展半导体界限布局河山。
2024 年，无锡华芯半导体合伙企业成立，东风金钱管理有限公司当作东风汽车集团全资子公司，持股 15.23% 成为第二大推动。这次参股彰显东风深化半导体布局决心，借助本钱力量整合股源，联合各方上风，加快半导体期间研发与产业落地，从芯片想象、制造到封装测试全产业链协同发力，为东风汽车智能化、电动化转型筑牢根基。
同期，东风汽车深知产业协同革命的力量。2024 年 5 月，由东风汽车集团牵头，联合武汉飞想灵微电子期间有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等 9 家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业期间革命联合体。这一联合体对准汽车芯片国度要紧需求与国际前沿，汇注政产学研协力，致力于收尾车规级芯片自主界说、想象、制造、封测与限制器开荒及诈欺全经过国产化。
11 月 9 日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业期间革命联合体发布高性能车规级 MCU 芯片—— DF30，DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内 40nm 车规工艺开荒，全经过国内闭环，功能安全品级达到 ASIL-D 的高端车规 MCU 芯片，可闲居诈欺于能源限制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等界限，适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，填补国内空缺。
当下，DF30 芯片已步入限制系统诈欺开荒阶段，有望率先量产上车。东风汽车与中国信科共同出资 10 亿元成立武汉二进制半导体有限公司，为芯片国产化制造筑牢根基。
狂放现在，东风已完成三款车规级芯片流片，除了 DF30 MCU 芯片外，H 桥驱动芯片已收尾二次流片，高边驱动芯片开启整车量产搭载，并通过功能安全体系行业最高认证。
东风汽车以百万辆级界限汽车芯片需求为牵引，致力于到 2025 年收尾车规级芯片国产化率 60%，并向 80% 的场地发起挑战，为汽车芯片国产化注入强健能源。改日，东风汽车将连续加码研发、耕种东说念主才，普及芯片研发与产业化水平，推动我国汽车产业高质料发展，向着芯片自主可控改日全速奋进。
蔚来：攻坚 5nm 高阶智驾芯片
在智能驾驶芯片界限，蔚来汽车凭借深厚期间累积与革命精神，已获取显赫突破。本年 7 月，蔚来在 NIO IN 2024 蔚来科技革命日发布 5nm 智能驾驶芯片——神玑 NX9031，激勉行业督察。
据了解，这颗芯片摄取 5nm 行业最初车规级工艺，单颗芯片晶体管达 500 亿 +，集成 32 核超强 CPU 架构，能并行处理海量及时任务；自研图像信号处理器 ISP 识别反馈更快更明晰；种种推理加快单位 NPU 让种种 AI 算法运行高效；毫瓦级功耗限制，可按需叫醒，LPDDR5X 速率达 8533Mbps；顶级原生安全想象，双芯片毫秒级备份智商收尾最高品级安全保险。李斌骄气声称，神玑 NX9031 着实收尾一颗即能达到四颗业界旗舰芯片的性能。
不仅如斯，蔚来还同期发布整车全域操作系统 SkyOS 天枢，与神玑 NX9031 芯片珠联玉映。SkyOS 天枢具备高带宽、低时延、大算力与异构硬件、跨域和会等特点，在底层买通智能硬件、预见平台、通讯与能源系统，收尾对车联、车控、智能驾驶、数字座舱、手顽皮欺等全域诈欺的调和管理与协调。
据悉，首款搭载神玑 NX9031 芯片的蔚来 ET9 将于来岁一季度亮相，届时，蔚来将凭借这一芯片与操作系统的“黄金组合”，为用户带来前所未有的智能驾驶体验。
神玑 NX9031 的问世，让蔚来在智能驾驶期间发展说念路上大步迈进，依托其强健算力，连续优化智能驾驶算法，为用户打造更安全、方便、适意的出行体验，厚实蔚来在高端智能电动汽车界限的最初地位。
从研发历程看，当作新势力中的杰出人物，在智能驾驶芯片界限的探索从未停歇。
早期，蔚来与 Mobileye 深度合作，借助其老到期间快速搭建智能驾驶基础架构，ES6 等车型搭载的智能驾驶辅助系统初显本事，为用户带来了超越传统驾驶的体验。但是，跟着智能驾驶向高阶演进，对芯片算力、感知精度条件呈指数级增长，通用责罚决策的局限性逐步显现。
于是，蔚来武断踏上自研芯片之路，在 2020 年下半年入部下手组建芯片团队，如今界限已超 800 东说念主，多年潜心钻研终迎硕果。芯片流片告捷兴致要紧，意味着后续量产进程开启。
小鹏：对标 Orin X，一芯顶三芯
在智能驾驶界限，小鹏汽车一直是前锋探索者，其自研芯片之路更是精确聚焦，直击 L4 级自动驾驶核心需求。
2024 年 8 月，小鹏自研的图灵芯片告捷流片，蓦地成为行业焦点。
据悉，该图灵芯片成就堪称豪华，40 核心处理器搭配 2 x NPU，最高可运行 30B 参数大模子，为智能驾驶算法提供彭湃算力援救。尤为独有的是，它配备 2 个沉静 ISP，在复杂光辉环境下，如夜间、雨天、逆光等，齐能精确捕捉画面细节，确保智能驾驶系统视觉感知的精确与安定。单颗芯片即可收尾 L3+ 高阶智驾体验，双芯片组合更是能助力车辆达成 L4 级全自动驾驶，堪称与英伟达 Orin X 比较一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模子齐可驱动，被誉为“一芯顶三芯”。
据推测，该芯片可能是“舱驾一体”芯片，制程工艺可能是 5nm 或者 4nm，AI 算力蕃昌算力斟酌在 500TOPS 到 750TOPS 之间
这颗芯片专为 L4 自动驾驶量身定制，是巨匠首颗同期诈欺于 AI 汽车、机器东说念主、遨游汽车的 AI 芯片，彰显小鹏对改日多元出行场景的深度瞻念察。
联想：造芯计算将迎来要津节点
继蔚来推出“神玑”智驾芯片，小鹏曝光“图灵”智驾芯片之后，联想汽车也入局了。
在新能源汽车阛阓凭借精确的家具定位站稳脚跟后，联想汽车赶快投身芯片自研波澜，开启一场静水流深的期间变革。
自 2023 年 11 月起，联想汽车加快自主研发智能驾驶 SoC 芯片的进程，悄然彭胀芯片研发团队至约 200 东说念主，广聚行业英才，全力攻坚芯片要津期间。据业内音问，联想首款智能驾驶 SoC 芯片名为“舒马赫”，研发团队潜心优化芯片架构，在 Chiplet 和 RISC-V 期间层面深入探索，勤勉突破性能瓶颈。
最近传出音问，联想自研的智驾芯片还是启动流片。与此同期，联想还在各渠说念发布了招聘信息，在香港地区招募与芯片、测验集群关系的战术投资东说念主士，筹建独特的香港芯片研发办公室。
与蔚来小鹏比较，联想在自研智驾芯片上进程稍慢，同期会更多的依赖合作供应商。据悉，联想智驾芯片的自研部分为推理模子加快单位 NPU 的前端想象，后端想象会外包给中国台湾的世芯电子，并由台积电代工。
虽尚未有实体芯片亮相，但从联想自大的信息来看，这款芯片将对标致使超越英伟达平台等大算力竞品，对准至少超过两三百 TOPS 的算力场地，为高阶智能驾驶提供坚实援手。
斟酌首款芯片将在本年迎来要津节点。届时，联想汽车有望凭借自研芯片，进一步普及智能驾驶体验，在智能汽车竞争赛说念弯说念超车，向着期间自立自立英勇前行。
此外，联想汽车还与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及坐褥，为联想汽车的家具提供核心部件援救。
轮廓来看，跟着联想汽车在自研芯片方面的深入布局和探索，有望在改日智能驶芯片阛阓占据弹丸之地，与蔚来、小鹏等新势力共同改写行业形状。
上汽：力求国产芯片占比达 30%
在国内头部车企的“造芯”河山中，上汽集团的布局极具战术目光。一方面，依托与地平线等芯片企业的精细合作，上汽不停拓宽智能驾驶芯片上车诈欺范围，多款车型智能驾驶性能显赫普及。另一方面，上汽革命研发总院积极行为，2024 年新立项近 10 个国产芯片量产诈欺整车名目，涵盖多种要津芯片类型，全力普及汽车芯片国产化率。
如今，上汽集团计算在 2025 年使国产芯片占比力求达到 30%，且计算年内完成 100 款国产芯片整车考证。一方面成立责任专班，搭开国产芯片整车考证平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片期间攻关与诈欺落地，加快普及车规级芯片的自主化水平，进一步保险产业链供应安全。
北汽：“造芯”多元化布局
北汽集团的芯片布局多元且深入。
一方面，与半导体企业精细合作，如旗下北汽产投与 Imagination 合股成立核芯达公司，全力研发自动驾驶诈欺处理器与智能座舱语音交互芯片。基于 Imagination 的 IP 平台上风与北汽整车生态上风，智能驾舱芯片为北汽新能源汽车注入“智能芯”。此外，北汽还入股飞锃半导体、广东芯聚能半导体等企业，保险 SiC 功率器件、IGBT 等要津芯片供应，强化新能源汽车能源与能效管理。
通过自主研发与战术合作双轮驱动，北汽集团不停普及新能源汽车芯片自给率，家具质能、智能化水平显赫普及，向着绿色、智能出行的改日全速迈进，有望在新能源汽车芯片界限铸就更多清朗，引颈产业变革潮水。
此外，相较于新势力车企倾向于自研芯片，包括上汽、北汽在内，以及广汽、一汽等传统车企更偏好通过合股或战术投资的神色参与芯片产业，加大在汽车芯片界限的布局。
车企造芯，机遇与挑战并存
回想发展历程，国内头部车企在自研芯片征途上已超过重重难关，获取了一系列效果。
比亚迪的 IGBT 芯片与智能座舱芯片、祯祥的“龙鹰一号”、长城的紫荆 M100、上汽的国产化攻坚、广汽的多维布局、北汽的合作结晶、东风的产学研突破以及蔚来、小鹏、联想等新势力的英勇争先，均展现出中国车企挣脱芯片照顾、自主掌控运说念的执意决心与强健实力。
自研芯片于车企而言，兴致超卓。
一方面，供应链安定性大幅普及，“缺芯” 逆境得以缓解，坐褥不再受外部供应波动的“制肘”；另一方面，成本限制更为精确，开脱高价采购芯片的成本重压，以自研芯片的界限效应收尾降本增效。
更为要津的是，自研芯片为车企铸就期间相反化“护城河”，依据自身家具定位与期间途径，量身定制芯片，智能驾驶、智能座舱等功能深度优化，家具竞争力与品牌辨识度飙升。
与此同期，车企自研芯片的波澜，还将激勉汽车产业生态的链式反应。在上游，与芯片原材料供应商精细联动，确保硅片、光刻胶等高精尖材料安定供应、质料杰出；与晶圆代工场深度勾通，优化坐褥经过，普及芯片良品率，在车企需求牵引下，国内代工场车规芯片代工工艺日臻老到。中游，高校、科研机组成为革命“灵敏源”，车企纷纷与之共建联合实验室，为车企芯片研发注入前沿表面；企业间“抱团取暖”，芯片企业与车企联合研发，收尾期间分享、风险共担。
在这场汽车芯片国产化的波澜中，国内车企虽已迈出坚实步调，获取诸多效果，但前行之路依旧布满淆乱，挑战重重。
期间层面，高端芯片想象与制造工艺仍是我国车企亟待攻克的难关。首先，芯片想象自身即是一个至极复杂的系统工程，从架构选型到逻辑想象，从电路布局到信号传输，每一个门径齐需要深厚的专科学问与丰富的执行造就。以自动驾驶芯片为例，要处理海量的路况数据、及时进行复杂的算法运算，对算力、数据处理速率条件极高，想象难度呈指数级增长。
与国际芯片巨头比较，在先进制程、高性能预见芯片研发等要津界限，差距依然显赫。国际上部分高端芯片已摄取 3nm 致使更先进制程，而我国多数车企自研芯片制程相对逾期，这在一定程度上规章了芯片性能，难以得志改日智能汽车对超高算力、超低功耗的极致追求。此外，车规级芯片的研发需兼顾极点环境适合性、高可靠性等格外条件，研发难度呈指数级增长，期间累积与造就千里淀不成或缺。
资金方面，芯片研发堪称“烧钱”无底洞。从前期想象、流片，到后期测试、量产，每个门径齐需海量资金注入，且研发周期漫长，陈诉周期省略情。关于车企而言，连续干与无数资金，无疑给企业资金链带来庞大压力，尤其在现时新能源汽车阛阓竞争尖锐化、车企盈利繁重的配景下，资金逆境愈发突显，若何均衡研发干与与企业财务健康，成为一大磨真金不怕火。
东说念主才辛苦相似是制约车企造芯的要津要素。芯片行业横跨多学科界限，条件东说念主才具备深厚专科学问储备，涵盖半导体物理、集成电路想象、算法等前沿学科。当下，我国芯片东说念主才供不应求，高端、复合型东说念主才更是稀缺。为诱骗东说念主才，车企不得不高薪揽才，东说念主力成本飙升。与此同期，高校东说念主才培养与产业需求相接尚不够精细，无法短期内为行业运送巨额对口东说念主才。
写在临了
在这场汽车芯片解围战中，主机厂、供应商、政府、高校与科研机构各司其职，精细勾通，汇注成磅礴力量。从芯片的联合研发、期间攻关，到产业生态的构建、东说念主才的培养运送，每一个门径齐彰剖析合作的价值。
瞻望改日，汽车主机厂造芯片之路虽充满挑战开云体育，但相似蕴含着无尽机遇。跟着各方资源充分整合，国产芯片期间的连续突破与诈欺落地，中国汽车产业将逐步开脱对入口芯片的依赖，普及中国汽车芯片产业在巨匠的竞争力与语言权。